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工業(yè)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡模塊參數(shù):尺寸50.95*30.0*3.2 mm;MiniPCI Express 1.1接口;天線(xiàn)接口3x U.FL接頭;符合IEEE 802.11ac/a/b/g/n標(biāo)準(zhǔn);3×3 MIMO 空間復(fù)用技術(shù);
工業(yè)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡模塊參數(shù):
尺寸50.95*30.0*3.2 mm;
MiniPCI Express 1.1接口;
天線(xiàn)接口3x U.FL接頭;
符合IEEE 802.11ac/a/b/g/n標(biāo)準(zhǔn);
3×3 MIMO 空間復(fù)用技術(shù);
1.3Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度;
21dBm@2.4GHz/ 20dBm@5GHz 輸出功率(每通道);
功耗5瓦;
工作溫度范圍: -20℃~70℃; WLE900VX-I(85C)可以支持的范圍是:-20℃~85℃;
存儲(chǔ)溫度范圍: -40℃~90℃;
集成到工業(yè)級(jí)高帶寬企業(yè)級(jí)AP領(lǐng)域,標(biāo)準(zhǔn)的PCIe接口方便集成;
專(zhuān)為雙頻無(wú)線(xiàn)接入點(diǎn)設(shè)計(jì)
Qualcomm Atheros QCA9880
最大輸出功率:2.4GHz:21dBm&5GHz:20dBm(單通道) l 兼容IEEE 802.11ac并向后兼容802.11a/b/g/n/ac
3x3 MIMO技術(shù),速率高達(dá)1300Mbps
Mini PCI Express 邊緣連接器
支持空間復(fù)用、循環(huán)延遲分集(CDD)、低密度奇偶校驗(yàn)
(LDPC)碼、最大比率合并(MRC)、空時(shí)分組碼(STBC) l 支持IEEE 802.11d、e、h、i、k、r、v時(shí)間戳和w標(biāo)準(zhǔn)
支持動(dòng)態(tài)頻率選擇(DFS) l 卡片經(jīng)過(guò)單獨(dú)校準(zhǔn),以保證質(zhì)量
工業(yè)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡模塊維護(hù)保養(yǎng)
1.為了保持模塊的最佳工作狀態(tài),應(yīng)該避免在高溫、濕潤(rùn)、強(qiáng)電磁場(chǎng)的環(huán)境中使用;
2.不要使模塊電臺(tái)接連不斷地處于發(fā)射的工作狀態(tài),可能會(huì)燒壞發(fā)射機(jī),不要帶點(diǎn)插拔串口,容易燒壞通訊接口;
3.應(yīng)選用直流穩(wěn)壓電源、有防雷、過(guò)流、過(guò)壓的作用。